[ 杨安进 ]——(2005-8-25) / 已阅27889次

除上述著作权外，与电路板产品相关的知识产权可能还包括以下部分：

技术秘密
电路的设计往往会涉及许多电参数，这些参数的调整常直接关系到电路板正常功能的实现。这些参数有的在原理图上直接标注，有的无法标注，需要在产品调试过程中进行总结。

计算机软件著作权
许多电路板上采用的集成电路芯片中包含有通用的或专门设计的计算机程序，这些程序的运行往往对电路板功能的实现是至关重要的。

专利权
根据我国《专利法》的规定，电路板所采用的技术方案符合关于发明、实用新型专利规定的，可以单独或作为产品的重要组成部分取得专利权。这些技术方案既包括总体实现的电功能的方案，也包括由于电路板之间独特的接插结构所实现的技术效果。



四、电路布线图与半导体集成电路布图的区别

电路布线图和半导体集成电路具有本质的区别，是两种完全不同的技术，并形成两种完全不同的产品，这是电子技术领域的常识。但实践中，有人容易将两者混同。

电路布线图和半导体集成电路布图设计在法律上属于两种完全不同的保护对象。具体体现在：

1、电路布线图是在宏观的绝缘材料上的进行刻蚀布线，仅提供电路连线。其宏观的金属连线肉眼可见。半导体集成电路是在微观的半导体基片上或基片之中，将至少有一个有源元件的两个以上元件及其全部或部分互连线路利用特殊的微观制造技术集成起来，所提供的是元件及其连线的三维配置。因此，半导体集成电路提供的不仅仅是提供电路联线，还完成原理和功能的配置，其微观的元件及其连线无法用肉眼识别。

2、电路布线图是一种平面结构，从理论上讲，其绝缘板的厚度和连线的厚度不影响其电性能的实现。半导体集成电路是一种三维立体结构，从理论上讲，制造集成电路的基片必须有一定厚度才能完成立体配置，否则无法实现其电性能。

3、电路布线图单纯是为了实现分立元器件之间的导电线路连接，是电路宏观连线的一种变形，虽然在缩小空间、抗干扰等方面也体现一些技术因素，但对设计、制造的技术要求不是很高。半导体集成电路是为了在微观体积内实现微观元件之间的逻辑连接，从而实现某种复杂的电功能，体现了电子技术在微观领域的发展，在设计、制造上具有极高的要求。

4、电路布线图应当依据《著作权法》等法律法规进行保护，而集成电路主要依据2001年4月国务院颁布的《集成电路布图设计保护条例》进行保护。





五、利用图纸制造电路板是一种复制行为

电路布线图和元器件排列图作为印刷电路板生产制造中的重要设计图纸，与制造其他产品相比，具有如下特殊性：

1、设计图与产品都是从平面到平面的转化，且图与产品之间存在严格的一一对应关系。

关于电路布线图，为了实现电性能，印刷电路板上的金属布线与实现设计好的电路布线图是严格一一对应的，其布线的宽度、走向、相对位置、打孔，都必须是成比例的完全一致，这样才能完成最终的元器件插接，从而实现电功能。为保证这样一一对应的精确性，印刷电路板制作工艺中采用了类似于照片翻拍的工艺，将所设计的电路布线图刻蚀到电路板上。

关于元器件排列图，制造工艺就是纯粹将事先设计的元器件排列图成比例地印刷到电路板上，以对相应部位所插接的元器件和其他接口等信息进行标注，便于人工插接元器件及进行维护。因此，从电路板的表面就可以直观地看出来，产品上的元器件排列图完全就是从图形到图形的简单复制，只是介质和载体由纸张变成电路板而已。

2、电路板制造过程中必然伴随着对设计图的复制。

根据印刷电路板的制造工艺，在制作电路板之前必须有按照特定格式制作的电路布线图的电子文件(即所谓GERBER文件)，然后在生产流程中将电路布线图复制到胶片上(即所谓菲灵)，再利用该胶片通过一定的工艺刻蚀到电路板上。这是目前工业化制作电路板必经的唯一程序。对于元器件排列图的复制也类似，只是最终不需刻蚀出来，而是直接印刷到电路板上。

3、电路布线图和元器件排列图之间存在严格的一一对应关系。

一块电路板在设计时是作为一个整体来设计的，因此，两块不同的电路板之间应该是所有的电路布线图和元器件排列图都不一样；而两块相同的电路板之间，所有的电路布线图和元器件排列图必然都完全一样。虽然电路板在布线上可能分成不同的层，但各层之间的布线图往往都是存在唯一对应关系，各布线图与元器件排列图也是存在唯一对应关系，所有这些设计图配合使用，才能完成一块电路板的最终设计和制造。

这两种唯一对应关系的存在，使得我们可以推断，一种图纸的相同必然导致其他图纸的相同；实物上布线图和元器件排列图的相同必然导致中间性文件(如GERBER文件、胶片)相同。也就是说，实物、中间性文件、原始图纸之间存在唯一的、完全一致的对应关系，而这样的推断无论是正向还是逆向都是可以成立的。对于计算机主板这样技术比较复杂、元器件数量多、排列紧凑的设计，尤其如此。

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